FOG/OLB(自動アライメント)プリプレスボンディング装置 LOA55-A1は、各種FPC、COF、TAB、LCDパネル、タッチパネル、EPDパネルの自動アライメント・プリプレスボンディングに適しています。
ダブルヘッド FOG/FOB ボンディングマシン XCH87-A6 は、さまざまな FPC、COF、TAB、LCD パネル、タッチパネル、EPD パネル、PCB のマルチステーションアセンブリボンディングに適しています。
FOG/FOB ボンディングマシン XCH91-B5 は、さまざまな FPC、COF、TAB、LCD パネル、タッチ パネル、電子インク ディスプレイ、PCB マルチステーション アセンブリのボンディングに適しています。
FOG/FOB ボンディングマシン XCH77-A5 は、FOG および FOB プロセスにおける各種 LCD パネル、センサーガラス、PCB、PCBA および FPC、COF、TAB のホットプレスボンディングに適しています。
FOG/FOB ボンディングマシン XCH71-A3 は、各種 FPC、COF、TAB、LCD PANEL、TOUCH SENSOR、PCB のボンディングに適しています。大型液晶画面の接着、タッチスクリーンの修理、生産接着などの分野に適しています。
熱圧着機 XCH80-B3 は、FOG および FOB プロセスにおける各種 LCD パネル、タッチ機能ガラス、PCB/PCBA および FPC、COF、TAB の熱圧着に適しています。
FOG/FOB ボンディングマシン XCM71-A6 は、各種 FPC、COF、TAB、LCD パネル、PCB のボンディングに適しています。
FOG/FOB ボンディングマシン XCH77-A6 は、さまざまな FPC、COF、TAB および LCD パネル、タッチ パネル、電子インク ディスプレイ、および PCB マルチステーション アセンブリのボンディングに適しています。
FOB ボンディングマシン XCH70-A6 は、各種 FPC、COF、TAB、PCB の FOB および PWB ボンディングに適しています。
FOBおよびPWB自動アライメントボンディングマシンLOA55-X3は、FOBおよびPWBプロセスにおけるさまざまなPCB、PCBA およびFPC、COF、TABのホットプレスボンディングに適しています。
COG ボンディング (自動アライメント) ボンディング マシン XCH87-A8 は、さまざまな FPC、COF、TAB、LCD PANEL の自動アライメント予圧に適しています。 COGプロセスにおけるICおよびLCD PANELの自動予圧の駆動にも適しています。
COG ボンディングマシン メインプレス XCG87-A8 は、各種 LCD ガラスやドライバー IC の COG プリプレスボンディングに適しています。中型および大型のLCDスクリーンのCOG修理、組み立て、接着に広く使用されています。
