FOGまたはFOBボンディングマシン

アプリケーション

FOG/FOB ボンディングマシン XCH91-B5 は、さまざまな FPC、COF、TAB、LCD パネル、タッチ パネル、電子インク ディスプレイ、PCB マルチステーション アセンブリのボンディングに適しています。

FOG、FOB、OLB、PWBボンディングプロセスの製造およびメンテナンスプロセスにおいて、中型および大型のLCDパネル、タッチパネル、電子インクディスプレイに広く使用されています。

はじめに

• 電源投入後原点に戻り、左側の作業台を機械中央に移動し、製品の位置合わせを行います。
• パネルを作業台に置き、掃除機をオンにしてパネルをしっかりと吸着させます。
• COF、PCB、および FPC を治具上に配置し、吸着させ、CCD を通して X-Y-θ を手動で調整して位置合わせします。調整が完了したら、スタートボタンを押します。
• プラットフォームを加圧ヘッドの下で左に移動し、押し下げて接着します。
• 右側のプラットフォームを同期して左側に機械の中央まで移動し、製品を事前に位置合わせします。
• COF、PCB、および FPC を治具上に配置し、吸着させ、CCD を通して X-Y-θ を手動で調整して位置合わせします。調整が完了したら、スタートボタンを押します。
• 右側のプラットフォームを加圧ヘッドの下の右側に移動し、押し下げて接着します。
• 左側のプラットフォームをマシンの中央に移動し、上記の操作を繰り返します。

パラメータ

の特徴

• 機械機器グループのツールヘッドは、圧力、温度などを個別に制御して、より高い歩留まりと安定性を確保できます。
• 多段X軸ステージ、ダブルステーション、Zプラットフォーム、FOG、FOB、OLB、PWB、その他のプロセスの多段ボンディングに対応します。
• ダブルステーションホームは1組のCCDを共有しており、貼り合わせ作業に必要なオペレーターは1人だけで済むため、人件費が大幅に削減されます。
• モーター駆動の加圧ヘッドグループはサーボモーターとシリンダー機構を採用し、自重ゼロ効果を実現します。
• 加圧ヘッドグループの加圧ヘッドは個別に調整および制御でき、加圧ヘッドの最小間隔は 5 ～ 10MM に達します。
• X-Y- θ 治具グループ、PCB 基板真空吸引により、高速位置決めを実現し、効率を向上させます。
• 自動圧延ホイールは、接着完了後にホットプレススキンを自動的に圧延することができ、頻度と長さを設定できます