ダブルヘッドFOGおよびFOBボンディングマシン

アプリケーション

ダブルヘッド FOG/FOB ボンディングマシン XCH87-A6 は、さまざまな FPC、COF、TAB、LCD パネル、タッチパネル、EPD パネル、PCB のマルチステーションアセンブリボンディングに適しています。

生産およびメンテナンスにおいて、中型および大型サイズの FOG、FOB、OLB、PWB ボンディングプロセスで広く使用されています。特に大型フチなしLCDディスプレイのFOGおよびFOB接合に適しています。

はじめに

• 機械の電源を入れ、プラットフォームを原点にリセットし、自動モードに入ります。
• 総合待機位置をクリックすると機械軸が待機位置に戻ります。
• ガラスをプラットフォームに置き、掃除機をオンにして、ガラスをプラットフォームにしっかりと吸着させます。
• FOGスタートをクリックします。雲台がFOG撮影位置に移動し、ガラスが位置合わせされます。
• FPC または COF をフィクスチャ上に置き、真空をオンにして FPC または COF をフィクスチャに吸着させます。
• FPC または COF をガラスと位置合わせした後、手動でプリプレスします。
• FOG スタート ボタンをクリックすると、プラットフォームがボンディング位置に到達し、加圧ヘッドが押し下げられます。ボンディング時間が経過すると、FOGボンディングが完了します。加圧ヘッドが上昇し、プラットフォームは自動的に待機位置に戻ります。
• FOB スタートボタンをクリックすると、プラットフォームは FOB 待機位置に到達し、赤外線を使用して位置を特定します。位置決めが完了したら、FOB 開始をクリックすると、プラットフォームが FOB ボンディング位置に到着します。加圧ヘッドが押し付けられ、ボンディング時間が経過しボンディングが完了します。加圧ヘッドが上昇し、プラットフォームが待機位置に戻ります。

パラメータ

の特徴

• ダブルシリンダー機構により加圧ヘッドの自重がなくなり、高い出力精度を実現します。
• 加圧ヘッドは一方向に個別に調整できるため、迅速かつ便利です。
• キャリアは高精度ガイドスライダーにより移動します。
• LED光源はニーズに応じて調整でき、さまざまな対象物の鮮明な撮像に適しています。
• 赤外光は、COF および PCB ボンディング領域の位置を迅速に決定するのに便利です。
• 予圧マニュアルバルブは、マシンのデバッグ時に加圧ヘッドの上下移動に便利です。
• キャリアは頻繁なマンマシンインターフェース操作を行わずにレバーを動かします。
• 上下の XYZ 精密スライドでカメラを調整します。これはマシンのデバッグに便利かつ迅速で、画像は鮮明です。
• X-Y 軸サーボ モーターは、LCD キャリアを駆動してボンディング エリアに正確に移動します。特にバッチ メンテナンスや生産に適しています。
• 独立した真空ポンプは空気圧損失を節約し、製品をしっかりと吸着し、接続には安全で便利な航空プラグコネクタを使用するように構成されています。
• COF と LCD PANEL の位置合わせは、マイクロメーター機構を介して X-Y-θを調整することで完了します。