FOGおよびFOBボンディングマシン

アプリケーション

FOG/FOB ボンディングマシン XCH71-A3 は、各種 FPC、COF、TAB、LCD PANEL、TOUCH SENSOR、PCB のボンディングに適しています。大型液晶画面の接着、タッチスクリーンの修理、生産接着などの分野に適しています。

はじめに

• LCD を手動でプラットフォームに置き、真空ボタンを押して製品の小さな領域をしっかりと吸着し、動かないようにします。
• マイクロメーター調整機構のフリップ固定具に取り付けられた ACF 接着剤で COF を手動で吸収し、真空ボタンを押して COF をしっかりと吸収して反転します。
• マイクロメーター機構を通じて X-Y-θ を調整し、COF と LCD ガラスの位置合わせを完了します。
• スタートボタンを両手で押すと、加圧ヘッド機構が下降して接着します。
• 接着後、加圧ヘッド機構が上昇します。

パラメータ

の特徴

• 加圧ヘッド機構はダブルガイドレールスライダー＋ベアリングガイドコラム機構を採用し、加圧ヘッドの上下運動の精度を確保しています。
• マイクロメーター真空フリップ機構により、接着と材料吸引の同期動作が容易になり、作業時間を節約できます。
• ガラスキャリアがガイドレールに沿って左右に平行移動でき、大型ガラスの多位置貼り合わせに便利です。
• コンパクトな LED 光源設計は X-Y-Z 調整機構を採用しており、接着中に光源の角度を繰り返し調整する必要がありません。
• 本機は分割組立機構を採用しており、様々な輸送に便利で、様々な複雑な作業現場に対応できます。
• 独自設計の小面積 LCD 真空吸着機構により、ガラス台の吸着力不足による位置ズレを解決します。