FOGおよびFOBボンディングマシン

アプリケーション

FOG/FOB ボンディングマシン XCH77-A5 は、FOG および FOB プロセスにおける各種 LCD パネル、センサーガラス、PCB、PCBA および FPC、COF、TAB のホットプレスボンディングに適しています。

はじめに

• マシンの電源がオンになり、リセットされました。
• パネルを作業台に置き、掃除機をオンにしてしっかりと固定します。
• FPC を治具に置き、バキュームをオンにしてしっかりと固定します。
• FPC フィクスチャを裏返し、X-Y-- θ を手動で調整して位置合わせします。
• ダブルスタートボタンを押し、下に押して接着します。
• 接着後、プラットフォームは自動的に次の接着位置に移動して接着します

パラメータ

の特徴

• HMI はさまざまなパラメータを便利に設定および表示できます。プラットフォームの出入り速度、接着時間、真空値など。
• FPC 作業プラットフォーム X-Y-θ マイクロメータ調整機構は、治具グループと真空吸引を調整して、迅速な位置決めを実現し、効率を向上させます。
• 温度制御システムは、比例切断、複数温度ゾーン制御、正確な通信を実現し、温度精度を確保します。
• ビデオスプリッターは、異なる倍率の製品のイメージングに対応できます。
• LED光源コントローラーはニーズに応じて調整でき、さまざまな被写体の鮮明な撮像に適しています。
• X-Y-θ 加圧ヘッド調整機構は調整が容易で、加圧ヘッドの水平性も高く、自動革巻きホイールは、接着が完了した後、ホットプレス革を自動的に巻き取ることができ、頻度と長さを設定できます。
• CCD アライメント機構はマイクロメーター X-Y-Z 精密調整を使用しており、焦点合わせは便利で正確です。
• X-Y 軸機構はステージ X-Y サーボによって制御され、FOG、FOB、OLB、PWB、およびその他の多位置ボンディングプロセスにおける OGS、FILM-TP、GLASS-TP、LCD スクリーン、電子ペーパーなどのさまざまな種類の製品のニーズを満たします。