FOGおよびFOBボンディングマシン

FOG/FOB ボンディングマシン XCM71-A6 は、各種 FPC、COF、TAB、LCD パネル、PCB のボンディングに適しています。

製品説明

アプリケーション

FOG/FOB ボンディングマシン XCM71-A6 は、各種 FPC、COF、TAB、LCD パネル、PCB のボンディングに適しています。

大型LCDスクリーン、タッチスクリーンの修理、生産用接着などに広く使用されています。

 

はじめに

 

  • マシンの電源を入れ、プラットフォームを原点に戻して調整し、ビデオ スプリッターを調整します。自動モードに入ります。
  • ガラスをプラットフォーム上に置き、ステージ真空スイッチを起動し、ガラスをプラットフォームにしっかりと取り付けます。プラットフォームがボンディング位置に移動します。ガラスの位置を合わせます。
  • FPC または COF をフィクスチャに配置し、真空スイッチを起動して FPC または COF をフィクスチャに取り付けます。
  • ガラスと位置合わせした後、FPC または COF を手動でプレプレスします。
  • 機械は自動的にスキンを回転させ、接着のための自動スイッチを開始します。
  • ボンディングが完了しました。

 

パラメータ

入力電力 AC220V 50-60HZ 加圧ヘッド機構 単圧ヘッド ダブルシリンダー構造
定格電力 2-4KW LCDステージ ベークライトステージ+自動ムーブメント
使用圧力 0.4~0.8MPa プログラム制御 シーケンサ
加圧ヘッド 100*5mm (カスタマイズ可能) 全体寸法 L2810mm×W1735mm×H1680mm
加熱方法 サーモスタットまたはパルス加熱(オプション) 体の構造 オールインワン
あり 85インチ以内(カスタマイズ可能) ビジュアルシステム CCD ボトムアライメント(オプション)+ ディスプレイ

 

の特徴

 

  • FOG および FOB 圧力デュアルチャネル制御。2 つのプロセスの異なる圧力要件を満たすのに便利です。
  • ダブルシリンダー機構により加圧ヘッドの重力を排除し、高い出力精度を実現します。
  • 加圧ヘッド調整一方向独立調整。素早くて便利。
  • キャリアのムーブメントには高精度ガイドスライダーを採用しており、繰り返し位置決め精度が高いです。
  • LED光源はニーズに応じて調整でき、さまざまな対象物の鮮明な撮像に適しています。
  • ビデオスプリッターは、異なる倍率の製品のイメージングに対応できます。
  • LCD 位置決めバルブは、各加工製品の位置決めに便利で、接着領域の正確な位置を確保します。
  • 赤外線ランプは、COF および PCB ボンディング領域の位置を迅速に決定するのに便利です。
  • 上下の自重回転機構により、回転時のブレードの摩擦がなく、接着時にシリコンスキンに完全に接触するという要件を満たすことができます。
  • 3 点で固定された導電性銅ヘッドにより、繰り返し取り付けてもカッター ヘッドの位置が変わらないことが保証され、電気的短絡が起こりにくくなります。
  • 予圧マニュアルバルブは、マシンのデバッグ時に加圧ヘッドの上下移動に便利です。
  • XYZ 精密スライドによりカメラが調整されるため、マシンのデバッグが便利かつ高速になり、画像が鮮明になります。
  • サーボモーターは LCD ステージを駆動して、必要なボンディング領域に正確に移動します。これは、バッチのメンテナンスや生産に適しています。
  • 独立した真空ポンプは空気圧損失を節約し、製品がしっかりと吸着されるように構成されており、接続には安全で便利な航空プラグコネクタを使用します。
  • プラットフォームがプルロッドを移動させるため、頻繁に HMI を操作する必要がなく、操作は直感的で簡単です。
  • パルス加熱と複数の温度ゾーンにより、さまざまな接合温度要件に適しています。
  • LCDプラットフォームは、さまざまなサイズの製品に応じて真空領域を選択でき、省エネで便利です。
  • 機械ソフトウェアは、位置、時間、速度などの複数のパラメータを保存、呼び出し、設定できます。
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