FOG および OLB メインプレス ボンディング マシン LOA32-X1 は、さまざまな FPC、COF、TAB、LCD スクリーン、タッチ スクリーン、電子インク ディスプレイ、PCB のマルチステーション アセンブリ ボンディングに適しています。
FOG&OLB（自動位置合わせ）プリプレスボンディング装置 LOA32-X2は、各種FPC、COF、TAB、LCDパネルの自動位置合わせおよびプリプレスボンディングに適しています。
FOG/OLB(自動アライメント)ボンディングマシン XCH87-A8 は、さまざまな FPC、COF、TAB、LCD PANEL の自動アライメント予圧に適しています。 COGプロセスにおけるICおよびLCD PANELの自動予圧の駆動にも適しています。
ダブルヘッド恒温圧着機 XCH80-B3 は、FOG、FOB 工程における各種液晶画面（LCD PANEL）、タッチ機能ガラス（SENSOR GLASS）、ハード基板（PCB/PCBA）、フレキシブル基板（FPC、COF、TAB）のホットプレスに適しています。
FOG および FOB ボンディングマシン (ボーダレス) XCH87-A6 は、さまざまな FPC、COF、TAB および LCD スクリーン、タッチスクリーン、電子インクディスプレイ、PCB のマルチステーションアセンブリボンディングに適しています。
FOG・OLBサイドボンディングマシン(ボーダレス) XCH98-A6は、超狭額縁LCD、ボーダレスLCD、マイクロピッチミニLEDディスプレイなどのハイエンド商用ディスプレイのサイドITO回路とCOF間のボンディング接続に適しています。
FOG および OLB メインプレス ボンディング マシン LOA55-A2 は、さまざまな FPC、COF、TAB、LCD スクリーン、タッチ スクリーン、電子インク ディスプレイ、PCB のマルチステーション アセンブリ ボンディングに適しています。
OLB および FOG ボンドマシン XCH91-B5 は、さまざまな FPC、COF、TAB、LCD スクリーン (LCD PANEL) タッチ スクリーン (TOUCH PANEL) および PCB マルチステーション アセンブリに適しています。
OLBおよびFOGボンドマシンXCM71-A6は、さまざまなFPC、COF、TABとLCDパネルおよびPCBのボンディングに使用されます。大型LCDスクリーンの修理接着、タッチスクリーンの修理接着、生産接着などの分野で広く使用されています。
OLB および FOG ボンドマシン XCH77-A6 は、さまざまな FPC、COF、TAB、LCD スクリーン (LCD PANEL) タッチ スクリーン (タッチ PANEL) および PCB マルチステーション アセンブリに適しています。
OLBおよびFOGボンドマシン XCH77-A5は、FOGおよびFOBプロセスにおける各種液晶画面（LCD PANEL）、タッチ機能ガラス（SENSOR GLASS）、ハード基板（PCB、PCBA）およびフレキシブル基板（FPC、COF、TAB）のホットプレスに適しています。
OLBおよびFOGボンドマシンXCH71-A3は、FPC、COF、タブおよびLCDディスプレイ（LCDパネル）、タッチスクリーン機能タブレット（TOUCH SENSOR）およびPCBのさまざまな組み合わせに適しています。
