FOGおよびFOBボンディングマシン フチなし

アプリケーション

FOG および FOB ボンディングマシン (ボーダレス) XCH87-A6 は、さまざまな FPC、COF、TAB および LCD スクリーン、タッチスクリーン、電子インクディスプレイ、PCB のマルチステーションアセンブリボンディングに適しています。

生産およびメンテナンス中に中型および大型の LCD スクリーン、タッチ スクリーン、および電子インク ディスプレイの FOG、FOB、OLB、PWB ボンディング プロセスで広く使用されています。特に大型フチなし液晶ディスプレイのFOG、FOB接合に適しています。

はじめに

• 機械の電源を入れ、雲台を原点に戻し、自動モードに入ります。
• 待機位置をクリックすると、機械軸が待機位置に戻ります。
• ガラスをプラットフォームに置き、ステージ真空スイッチを起動し、ガラスをプラットフォームにしっかりと吸着させます。
• FOGスタートをクリックします。雲台がFOG撮影位置に移動し、ガラスが位置合わせされます。
• FPC または COF をフィクスチャに置き、真空を開始すると、FPC または COF がフィクスチャに吸着されます。
• FPC または COF をガラスと位置合わせした後、手動でプリプレスします。
• FOG ボタンをクリックすると、プラットフォームが FOG ボンディング位置に到達し、加圧ヘッドが押し下げられ、ボンディング時間が経過し、FOG ボンディングが完了し、加圧ヘッドが上昇します。作業台は自動的に待機位置に戻ります。
• FOB ボタンをクリックすると、プラットフォームは FOB スタンバイ位置に到達し、赤外線を使用して位置を特定します。 FOB ボタンをクリックすると、プラットフォームが FOB ボンディング位置に到達し、加圧ヘッドが押し下げられ、ボンディングが完了し、加圧ヘッドが上昇します。雲台は待機位置に戻ります。

パラメータ

の特徴

• ダブルシリンダー機構により加圧ヘッド自体の重力がなくなり、出力精度が高くなります。
• 圧力ヘッドは調整が簡単で、単一方向を個別に調整できるため、速くて便利です。
• 雲台は高精度ガイドスライダーにより移動します。
• LED光源はニーズに応じて調整でき、さまざまな製品の鮮明なイメージングに適しています。
• 赤外光は、COF および PCB ボンディング領域の位置を迅速に決定するのに便利です。
• 予圧マニュアルバルブは、マシンのデバッグ時に加圧ヘッドの上下移動に便利です。
• ステージは頻繁なマンマシンインターフェース操作を必要とせずにレバーを動かします。
• XYZ 精密スライドはカメラを上下に調整し、マシンのデバッグを便利、高速、明確にします。
• X-Y 軸サーボ モーターは LCD ステージを駆動して、必要なボンディング領域に正確に移動します。これは、バッチのメンテナンスや生産に特に適しています。
• 独立した真空ポンプは空気圧損失を節約し、製品がしっかりと吸着されるように構成されており、接続には安全で便利な航空プラグコネクタを使用します。
• COF と LCD は、マイクロメーター機構を介して X-Y-θを調整することによって位置合わせされます。