FOG・OLBサイドボンディング機 フチなし

アプリケーション

FOG・OLBサイドボンディングマシン(ボーダレス) XCH98-A6は、超狭額縁LCD、ボーダレスLCD、マイクロピッチミニLEDディスプレイなどのハイエンド商用ディスプレイのサイドITO回路とCOF間のボンディング接続に適しています。

はじめに

• 電源を入れてリセットすると、機械は原点に戻ります。 HMI をクリックして自動モードに入ります。
• 手動で材料をロードし、真空を押し、吸着機構がガラスを押します。
• 雲台は自動的に高さ測定位置に移動し、測定が完了し、雲台は CCD アライメント位置に到着します。
• 手動 COF のロードと位置合わせ。COF 治具 X-Z-θ を手動で調整します。位置合わせ後にダブル スタート ボタンを押すと、加圧ヘッドが水平に押し込まれて接着します。
• ボンディングが完了すると、プラットフォームは次のボンディング位置に移動します。セグメントの接着が完了したら、アンロード位置に戻り、手動でアンロードしてください。上記のアクションを繰り返します

パラメータ

の特徴

• 高精度プラットフォーム、ガラスは水平に配置され、製品互換性が高く、プラットフォームには X-Z-θ 軸補正機能があります。
• ガラス CCD 補正により、ガラスと圧子の間の高レベルが確保されます。
• COFアライメント、固定で固定、CCD撮影マニュアルアライメント、強力な汎用性。
• 水平側面は圧着ガラス面で構成されており、圧着ヘッドが水平に取り付けられており、大型サイズの垂直圧着の高さに対する制限を解決します。
• アライメントCCDを横置きし、大型サイズに対応し、自動ローリング機能を搭載しています。
• 圧縮機構により、水平圧着時に加圧ヘッドがずれることがなく、COF を押さないことを多面的に判断できます。