FOG・OLB本圧着機

アプリケーション

FOG および OLB メインプレス ボンディング マシン LOA55-A2 は、さまざまな FPC、COF、TAB、LCD スクリーン、タッチ スクリーン、電子インク ディスプレイ、PCB のマルチステーション アセンブリ ボンディングに適しています。中型および大型のLCDスクリーン、タッチスクリーン、電子インクディスプレイの生産およびメンテナンス時のFOGおよびOLB接合プロセスで広く使用されています。

はじめに

• マシンを起動し、対応するパラメータを設定します。関連するパラメータを設定した後、パネル キャリアが受け取り位置に移動し、パネルがキャリア上に配置され、位置決めカードが位置合わせされ、CCD が位置合わせを支援します。
• アライメントが OK になったら、バキューム ボタンを押してパネルを吸着し、Y 軸位置決めカードが下降し、両手スタート ボタンを押すと、キャリアがボンディング位置に移動します。
• 加圧ヘッドが押し下げられ、ボンディングタイムが経過してボンディングが完了すると、加圧ヘッドモーターの Z 軸が上昇します。
• 手動でアンロードし、上記の操作を繰り返します。

パラメータ

の特徴

• バックアップ機構を全体的に設計し、接着位置を任意に選択でき、下部には加熱機能も備えています。
• 圧力ヘッドの構造は個別に調整および制御でき、圧力ヘッドの最小間隔は 5 ～ 10 mm に達します。
• プラットフォーム機構により、X-Y-Z を調整し、パラメータを保存できるため、製品モデルの切り替えに便利です。
• CCD補助アライメント機構は、正確な調整のための精密微調整フレームを採用しており、焦点合わせは便利で正確です。
• 手動操作インターフェイスは設定が便利で、接着速度、接着位置などのさまざまなパラメータを表示できます。