FOG・OLB本圧着機

アプリケーション

FOG および OLB メインプレス ボンディング マシン LOA32-X1 は、さまざまな FPC、COF、TAB、LCD スクリーン、タッチ スクリーン、電子インク ディスプレイ、PCB のマルチステーション アセンブリ ボンディングに適しています。中型および大型のLCDスクリーン、タッチスクリーン、および電子インクディスプレイの製造およびメンテナンスにおけるFOG、FOB、OLB、PWBボンディングプロセスで広く使用されています。

はじめに

• マシンを起動し、対応するパラメータを設定します。パラメータの設定が完了すると、パネルキャリアが受け取り位置に移動し、パネルがキャリア上に配置され、位置決めカードが位置決めされ、CCD が位置合わせを支援します。
• アライメントが OK になったら、バキューム ボタンを押してパネルを吸着し、Y 軸の位置決めを下げ、ダブル スタート ボタンを押すと、キャリアがボンディング位置に移動します。
• 加圧ヘッドが押し下げられ、ボンディングタイムが経過してボンディングが完了すると、加圧ヘッドモーターの Z 軸が上昇します。
• 手動でアンロードし、上記の操作を繰り返します。

パラメータ

の特徴

• カッターヘッドの各セットは、圧力や温度などの機械機器機構によって個別に制御でき、より高い接合歩留まりと機械の安定性を確保します。
• 電動加圧ヘッド機構はサーボモーターとシリンダーで構成されています。
• 加圧ヘッド機構は個別に調整および制御でき、加圧ヘッドの最小間隔は 5 ～ 10mm に達します。自動革巻きホイールが装備されており、接着完了後に熱圧革を自動的に巻き取り、頻度と長さを設定できます。
• 位置決め機構は斜め押し位置決め方式を採用しており、正確な位置決めができ、製品の損傷を防ぎます。
• 雲台機構 X-Y-Z の調整やパラメータの保存が可能で、製品の機種変更に便利です。
• バックアップ機構を全面設計し、接着位置を任意に選択でき、下記加熱機能を搭載しています。