OLB および FOG ボンド マシン

アプリケーション

OLB および FOG ボンドマシン XCH91-B5 は、さまざまな FPC、COF、TAB、LCD スクリーン (LCD PANEL) タッチ スクリーン (TOUCH PANEL) および PCB マルチステーション アセンブリに適しています。

中型および大型の LCD スクリーン (LCD PANEL) で広く使用されています。タッチスクリーン (タッチパネル); FOG、FOB、OLB、および PWB ボンディングプロセスの電子インクディスプレイスクリーン (EPD PANEL)。

はじめに

• 電源投入後、原点に戻り、左側の作業台を装置の中央に移動し、製品の位置合わせを行います。
• PANEL を作業台に置き、バキュームをオンにして PANEL をしっかりと吸着させます。
• COF、PCB、および FPC を治具上に配置して吸着し、CCD アライメントを通じて X-Y-θ を手動で調整します。調整が完了したら、スタートボタンを押します。
• プラットフォームがプレスヘッドの下部まで左に移動し、バンディングを押し下げます。
• 右側のプラットフォームを同期し、左側をデバイスの中央に移動すると、製品は事前に調整されます。
• COF、PCB、および FPC を治具上に配置して吸着し、CCD アライメントを通じて X-Y-θ を手動で調整します。調整が完了したら、スタートボタンを押します。
• 右台が右に移動してプレスヘッドの下に移動し、バンディングをプレスします。
• 左側のプラットフォームをデバイスの中央に移動し、何度も繰り返します。

パラメータ

の特徴

• 機器計装セット、ツールヘッドの各セットは、圧力、温度などを個別に制御して、より高い結合収率と機器の安定性を確保できます。
• 多段X軸ローディングステージ、左右デュアルステーション、Zプラットフォームにより、FOG、FOB、OLB、PWBなどの多段ボンディングに対応します。
• CCD アライメント グループ、デュアル ステーション プラットフォームには合計 1 つの CCD があり、デュアル ステーション割り当てでは 1 人のオペレーターが登録するだけで済み、人件費が大幅に削減されます。
• モーター駆動加圧ヘッドグループはサーボモーターとシリンダー機構を採用し、自重のない効果を実現します。
• 圧子グループでは、圧子は個別に調整および制御でき、圧子の最小間隔は 5 ～ 10MM に達します。
• X-Y- θ 治具セット、PCB 基板真空吸着により、迅速な位置決めを実現し、効率を向上させます。
• 自動圧延ホイール、ボンディングはホットプレススキンを自動的に圧延することができ、頻度と長さを設定できます。