FOBボンディングマシン

アプリケーション

FOB ボンディングマシン XCH70-A6 は、各種 FPC、COF、TAB、PCB の FOB および PWB ボンディングに適しています。

はじめに

• パネルを作業台に置き、真空吸引をオンにしてしっかりと吸着すると、プラットフォームが上昇します。
• PCB を位置決めプラットフォームに置き、ダブルスタートボタンを押してプラットフォームを下げます。
• PCB ボード サポート X-Y- θ の位置合わせを手動で調整します。ダブル スタート ボタンを押すと、プラットフォームが前後に移動し、押し下げて接着します。

パラメータ

の特徴

• ガラス台の吸着力不足による位置ずれを解決するために、CCD 上部アライメントを採用しました。
• 加圧ヘッドは位置を選択して複数の部分に自由に加圧することができます。
• マイクロメータ調整機構によりアライメントを正確に調整し、貼り合わせ精度を確保します。
• 圧力調整機構により、温度と圧力を正確に調整できます。
• プラットフォームには真空パーティションがあり、さまざまなサイズに応じて個別に選択できます。プラットフォームの昇降にはオプション機能があり、プラットフォームには前後の出入りのための位置合わせ機能があり、さまざまな製品のニーズに対応します。
• 安全制御機構、機械の動作中に安全格子を通じて安全保護を実現できます。