COGボンディングマシン メインプレス

アプリケーション

COG ボンディングマシン メインプレス XCG87-A8 は、各種 LCD ガラスやドライバー IC の COG   プリプレスボンディングに適しています。中型および大型のLCDスクリーンのCOG修理、組み立て、接着に広く使用されています。

はじめに

• 吸引ペンを使用して手動で IC を IC プラットフォーム上に置き、真空吸着をオンにすると、IC プラットフォームがプリプレス ヘッドの底部に移動し、プリプレス ヘッドが下降して吸着します。
• 仮圧ヘッドは IC を吸着した後、撮影位置まで加圧し、撮影後は開始位置に戻ります。
• ガラスを手動でプラットフォームに置き、真空吸着し、CCD を通じてアライメントを自動的に調整します。
• アライメント完了後、プリプレスヘッドがプレスダウンします。
• プリプレスヘッドが押し下げられた後、Y 軸が現在のプレスヘッドの下部に移動して押し下げられます。
• 現在のプレスが完了したら、スタンバイ位置に戻ります。アクション 1 ～ 5 を繰り返します。

パラメータ

の特徴

• CCD機構：自動視覚系補正を採用し、貼り合わせ精度を向上させています。
• 主なプレス機構：プレスヘッドには出力をより安定させるための自重除去機構が装備されており、自動スキンローリング機能が装備されています。
• x-y-θ アライメントプラットフォーム機構: プラットフォームは X-Y-θ 3 軸自動制御を採用し、機械の正確なアライメントを保証します。
• プリプレス機構：IC が排出された後、プリプレスヘッドが自動的に IC を吸着してアライメントを修正し、自重をより良く除去するためにモーター + シリンダー機構を備えています。