COGボンディングマシンプリプレス

アプリケーション

COG ボンディングマシン プリプレス XCG80-A5 は、各種 LCD ガラスやドライバー IC の COG の貼り合わせに適しています。

各種液晶画面、タッチスクリーン、ボンディング製造工程などに幅広く使用されています。

はじめに

• IC トレイを IC 固定具上に手動で置きます。
• IC プリプレスヘッドが X-Y-Z 軸を通して IC を吸着し、CCD カメラの上部に到達し、カメラが撮影されます。
• ガラスをプラットフォーム上に手動で置き、真空吸着し、プラットフォームが CCD の上部に到達し、手動でガラスを調整し、位置合わせが OK になったらプレスを開始します。
• プリプレスが完了すると、プラットフォームは自動的に現在のプレス ステーションの底部に到達し、自動的にプレスダウンされます。
• 圧着完了後は待機位置に戻ります。
• 上記の操作を繰り返します。

パラメータ

の特徴

• HMI: さまざまなパラメータを便利に設定および表示します。プラットフォームの出入り速度、ラミネート時間など。
• 操作制御ボタン：一般的な機能にはキー操作を使用し、ダブルスタートスイッチを使用して誤操作を効果的に防ぎます。機械の動作中、グレーティング保護範囲は機械が停止していることを感知します。
• X-Y-O アライメント機構: アライメント プラットフォームは、X-Y-O マイクロメーターによって正確に微調整できます。 IC吸収後の初期補正機能あり。
• IC自動掴み機構：ICをX-Y-Z軸で自動掴み、配列掴みを実現します。 CCD は X-Y-Z 微調整によって微調整できます。
• メインプレス機構：プリメインプレス機構を分離して自動スキンローリングを実現し、スキンローリングを手動で配置して効率を向上させることができます。バックプレートは底部から加熱でき、メンテナンス作業に便利なPCBサポート構造を備えています。