FOB・PWB自動位置合わせ圧着機

アプリケーション

FOBおよびPWB自動アライメントボンディングマシンLOA55-X3は、FOBおよびPWBプロセスにおけるさまざまなPCB、PCBA  およびFPC、COF、TABのホットプレスボンディングに適しています。

はじめに

• マシンを起動し、対応するパラメータを調整します。
• パラメータ設定が完了した後、パネルキャリアが受け取り位置に移動し、パネルがキャリア上に配置され、位置決めカードが所定の位置に配置されます。
• 真空ボタンを押してパネルを吸着すると、位置決め機構が下降し、ダブルスタートボタンを押すと、キャリアが写真の位置に移動します。
• PCB を治具に置き、PCB 真空ボタンをクリックしてしっかりと吸着します。
• 左右のスタートボタンをクリックすると、PCB が自動的にキャリアを修正し、写真の位置に移動します。
• 写真に問題がなければ、PCB は自動的にキャリアを修正し、ボンディング位置に移動します。
• パネルキャリアが写真位置に移動して写真を撮影します。修正後、キャリアがボンディング位置に移動し、ホットプレスヘッドが加熱して加圧され、ボンディング時間が経過し、ボンディングが完了し、プレスヘッドモーターの Z 軸が上昇します。
• キャリアは次のステーションに移動し、上記の動作を繰り返します。接着後、キャリアはアンロード位置に移動し、手動でアンロードされます。

パラメータ

の特徴

• プラットフォームは X-Y-Z-θ 4 軸自動制御を採用し、機械の正確な位置合わせを保証します。
• PCB アライメント、CCD カメラ X-Y-θ 補正自動アライメント。
• 加圧ヘッド機構により、加圧ヘッドは任意の位置を複数選択して順番に押下することができ、圧力と温度を個別に制御することができます。
• モーターで加圧ヘッドを駆動し、加圧ヘッドにはサーボモーター＋シリンダーユニットを搭載し出力をより安定させ、自動スキンローリング機能を搭載しています。
• 位置決め機構は斜め押し位置決め方式を採用しており、正確な位置決めができ、製品の損傷を防ぎます。
• ガラスCCD機構は自動視覚系補正を採用し、貼り合わせ精度を向上させています。