COG ボンディングマシン プリプレス XCG80-A5 は、各種 LCD ガラスやドライバー IC の COG の貼り合わせに適しています。各種液晶画面、タッチスクリーン、ボンディング製造工程などに幅広く使用されています。
COG 圧着機(プリ & メインプレス) XCG80-A3 は、各種 LCD ガラスやドライバー IC の COG プリプレス圧着に適しています。中型および大型のLCDスクリーンのCOG修理、組み立て、接着に広く使用されています。
OLBおよびPWBボンディングマシンXCH78-A6は、フチなしフルディスプレイLCDパネルのFOG、OLB、FOB、PWB、FPC、COF、PCBのサイドホットプレス複合ボンディングプロセスに適しています。
マルチステーション ACF 貼付（プリスティック）装置 XCF77-A5 は、各種 LCD パネル、タッチ機能ガラス、PCB、PCBA、FPC、COG、FOG、FOB などの COF の ACF 貼合に適しています。
マルチステーション ACF 貼付（プリスティッキング）装置 LAF32-X1 は、各種 LCD パネル、タッチ機能ガラス、PCB、PCBA、FPC、COF、COG、FOG、FOB、OLB、PWB などのプロセスの ACF 貼合に適しています。
ACF貼付機 XCF50-A5は、各種LCDパネルやタッチ機能ガラス(センサーガラス)、PCB/PCBAやFPC、COF、FOG、FOB工程におけるTABのACF貼付工程に適しています。
ACF ラミネート (自動インライン) 装置 LFA19-Y1 は、ACF テープを LCD、PCB およびその他の製品基板に貼り付けるのに適しています。
