OLBおよびPWBボンディングマシン

アプリケーション

OLBおよびPWBボンディングマシンXCH78-A6は、フチなしフルディスプレイLCDパネルのFOG、OLB、FOB、PWB、FPC、COF、PCBのサイドホットプレス複合ボンディングプロセスに適しています。

はじめに

• 電源を入れてリセットすると原点に戻ります。
• HMIをクリックして自動モードに入ります。
• 左側から手動でロードし、X および Y 位置決めカードを配置し、真空を押すと、サイド プラットフォームがパネルを吸着します。スタートボタンを押すとクランプシリンダーが伸びてクランプします。
• パネルプラットフォームは自動的に視覚機構に移動し、X-Y- θ を自動的に校正し、校正が完了すると高さ測定がオンになります。
• 高さ測定が完了すると、プラットフォームは CCD フォト位置に到達し、手動 COF アライメントが行われ、アライメントが OK になった後、加圧ヘッドの底部に到達します。
• 現在のプレスが完了したら、次の COF ボンディング位置に移動します。
• COF ボンディング完了後、必要に応じて PCB ボンディングに切り替えます。
• PCB を治具プラットフォームに置き、パネルを配置した後、COF と PCB の位置を合わせます。
• PCB フィクスチャ X-Y-θ の位置合わせを手動で調整し、位置合わせが OK になったら、加圧ヘッドの底部に戻って押し下げます。
• ダブルスタートボタンを押すと、パネルプラットフォームが接着位置に移動し、押し下げて接着します。
• ボンディングが完了すると、プラットフォームは次のボンディング位置に移動し、セグメントボンディングが完了し、手動アンロードのためにアンロード位置に戻ります。

パラメータ

の特徴

• UVWアライメント機構：自動視覚系補正を採用し、貼り合わせ精度を向上させます。
• 接着加圧機構：加圧ヘッドには出力をより安定させるための自重除去機構が装備されており、自動スキンローリング機能も装備されています。
• レベル調整機構: 精密スライド調整プラットフォーム、短い機械調整時間と便利な操作。
• H レベルの精密測定および補正機構: 装置には高精度ハイト ゲージが装備されており、接合効率を効果的に向上させます。
• OLB/PWB アライメント機構: サーボ ドライブ プラットフォーム、FOG & FOB の 2 つのプロセスに適応できます。
【6164】サイド吸引送り機構：従来のフロントボンディング工程を変更し、サイドボンディング工程を実現。