多段ACF貼付仮貼機

アプリケーション

マルチステーション ACF 貼付（プリスティッキング）装置 LAF32-X1 は、各種 LCD パネル、タッチ機能ガラス、PCB、PCBA、FPC、COF、COG、FOG、FOB、OLB、PWB などのプロセスの ACF 貼合に適しています。

はじめに

• マシンを起動し、対応するパラメータを調整します。
• 関連するパラメータを設定した後、パネルキャリアが受け取り位置に移動し、パネルがキャリア上に配置され、位置決めカードが所定の位置に配置され、CCD が位置合わせを支援します (自動位置合わせはカスタマイズ可能)。
• アライメントOK後、バキュームボタンを押してパネルを吸着すると、Y軸位置決めカードが下降し、両手でスタートボタンを押すと、キャリアが取り付け位置に移動します。
• 送り、カット、貼り付け、剥がしを自動で行います。
• 取り付け完了後、上記動作を繰り返すと、キャリアはアンロード位置に移動します。
• 手動でアンロードし、上記の操作を繰り返します。

パラメータ

の特徴

• ACFアタッチメントヘッド機構：機構はコンパクトで安定しており、操作が簡単であるため、アタッチメント効果が優れています。
• カッター機構: ACF の切断や ACF 保護フィルムの切断を避けるために、マイクロメーターを使用して切断深さを微調整し、正確に制御します。
• プラットフォーム機構: プラットフォームはサーボモーターによって駆動され、多段階の ACF 取り付けを実現し、取り付け精度をより確実に確保できます。
• CCD メカニズム: CCD 上の十字線は、精度を確保するための位置決めに使用されます。