ACF貼付機

アプリケーション

ACF貼付機 XCF50-A5は、各種LCDパネルやタッチ機能ガラス(センサーガラス)、PCB/PCBAやFPC、COF、FOG、FOB工程におけるTABのACF貼付工程に適しています。

はじめに

• マシンを起動し、対応するパラメータを調整します。
• 関連するパラメータを設定した後、取り付ける製品を移動プラットフォームに置きます。
• 真空を開始すると、製品は真空によってしっかりと吸着されます。
• ダブルスタートボタンを押すと、プラットフォームがアタッチメントヘッドの下部に移動して取り付けられます。
• 取り付け完了後、加圧ヘッドが上昇し、プルロッドが剥がれます。
• プラットフォームは待機位置に戻り、掃除機がオフになります。受けホイールが始動すると、切断グループは切断を開始し、切断が完了するまで待機します。
• 上記の動作を連続的に繰り返します。

パラメータ

の特徴

• 真空廃棄物収集機構。生産廃棄物は自動的に真空引きされ、機械によって除去されます。
• 40 度のベベル カッター機構により、機械の安定性が確保され、正確な切断が保証されます。
• ダブルホイールプレスおよび送り機構、シリンダーが圧力を制御して製品の精度を確保します。
• ACF の剥離を容易にし、ACF 材料のストリップにしわを防ぐリニア スライダー プッシュ ロッド機構。
• シリコーンスキンの交換が容易でお客様のコストを抑える緩衝材機構です。
• 温度制御機構。製品の歩留まりを確保するために、さまざまな製品特性に応じて接合温度を調整します。
• 加圧ヘッド圧力調整機構は、さまざまな製品の特性に応じて加圧ヘッドを調整し、ACF が確実に完全に取り付けられるようにします。
• 調整可能なリミットホイール機構により、ACF の取り付け位置をタイムリーかつ正確に調整および制御し、製品の取り付け精度を確保します。
• PCB 支持機構である可動支持フレームは、取り付けの必要性に応じて自由に分解できます。
• プラットフォーム微調整機構は、取り付けられる製品のサイズと厚さに応じてプラットフォームを微調整し、製品の取り付け歩留まりを確保します。