ACFラミネート自動インライン機

アプリケーション

ACF ラミネート (自動インライン) 装置 LFA19-Y1 は、ACF テープを LCD、PCB およびその他の製品基板に貼り付けるのに適しています。生産プロセス中、この機械は単層または多層のACFテープの切断、剥離、貼り付け、テストなどの機能を実行でき、さまざまな種類のACFテープとさまざまなガラスのx-y双方向マルチステーション貼り付けに対応できます。

応用分野：中大型LCDパネル、タッチパネル、電子インクEPD PANELの全自動COG、FOG、FOB貼り合わせプロセスにおける自動ACFプロセスセクションで、製品の貼り付け精度を効果的に確保します。

はじめに

• 1# ハンドリング ロボット (XY θ Z) は、供給プラットフォームからキャリブレーション CCD の上部までパネルをつかみます。
• CCD が製品の写真を撮影した後、1# ロボット X-Y- θ が製品を自動的に位置決めします。
• 1# ハンドリング ロボット (XY θ Z) は、真空吸着のために校正済みのパネルを ACF 取り付けプラットフォーム (XY θ Z) 上に置きます。
• ACF素材送り～カット～プレスヘッドプレス～タイムアップ～プレスヘッド上昇～自動剥離～CCD検査～往復サイクル作業。
• 製品を両側に取り付ける必要がある場合、ACF プラットフォームの Y 軸が安全な位置に後退し、θ 軸が回転します。上記のプロセスを繰り返します。
• 取り付けOKの製品は、2#ロボットが材料の搬送と降ろしを行います。

パラメータ

の特徴

• ACF保護フィルム回収機構：保護フィルムを真空吸引して廃棄バレルへ。
• ACF装着検出機構：ACF装着完了後、ACF装着状態、位置精度等の装着効果を自動的に検出する機構です。
• ACF アタッチメント圧力ヘッド機構: 機構はコンパクトで安定しており、操作が簡単で、最高のアタッチメント効果を実現します。
• 360 回転アタッチメントプラットフォーム機構: 多方向に回転可能、マルチステーションアタッチメント。
• 機械的アライメント補正機構：ロボットの移動と補正を同時に行い、ACFの取り付け精度と作業効率を効果的に向上させます。
• ACF 材料ストリップ検出メカニズム: ACF が使い果たされると、機械は自動的に警報を発します。
• カッター機構: ACF が切断されない、または ACF 保護フィルムが切断される現象を避けるために、マイクロメーターを使用して切断深さを微調整します。