2.LCD、ITO端子、実装されているACFには触れないでください。
3. アルコールを含ませた糸くずの出ない布を使用して、LCD の裏側の汚れを拭きます。拭き取り後に汚れが残っている場合は、パネルを不良品として扱う必要があります。
4.ACF の IC ボンディング領域には異物が存在しない必要があります。
5.操作中はボンディングヘッドに手を近づけないでください。
6.作業者は指サックと静電リストストラップを着用しなければなりません。
7.オペレーターは許可なくマシンパラメータを変更することはできません。
8.ACF が実装された製品は、24 時間以内に COG 接合プロセスを受ける必要があります。
9. 起動前および機械調整後にボンディングヘッド、ステージ、および石英ストリップを清掃します。通常の生産中は、ボンディングヘッドとステージを 1 時間ごとに清掃し、異常が観察された場合は直ちに石英ストリップを清掃します。
10.対角寸法が75mm未満の製品のロードおよびアンロードにはバキュームペンを使用してください。対角75 mmを超える製品の場合、手作業での取り扱いは許可されていますが、製品の端子には触れないよう注意してください。
