FOG (Flexible On Glass) プロセス では、FOG 接着機を使用して、ACF ホットメルト接着剤を使用してフレキシブル プリント基板 (FPCB/PCB) をガラス パネルに貼り付けます。
プロセス全体では、ホットプレスを通じて LCD ガラスとフレキシブル FPCB の間の機械的接続と電気伝導を達成するために、温度、圧力、時間などの重要な要素を機械で制御する必要があります。製品の品質を確保するために、FOG プロセスでは、ACF ホットメルト接着剤の塗布、接着圧力、接着温度、圧子の平面度、圧子とプラットフォームの平行度の精度に非常に高い要求が課されます。信頼性の高い FOG ボンディング機を選択することが重要です。だからこそ、TIPTOP の FOG ボンディング機が最適な選択肢となります。
